ヨコオが開発した世界最小の半導体検査用プローブが未来のテクノロジーを変える

ヨコオが生み出した世界最小の100μmピッチ半導体検査用プローブ

株式会社ヨコオ（本社：東京都千代田区、社長：徳間孝之）は、半導体業界に革新をもたらす新製品を発表しました。それは、直径わずか0.08mmという髪の毛ほどの細さを誇る「世界最小100μmピッチプローブ」です。このプローブは、半導体製造工程における前工程検査のために設計されており、量産は2024年2月末から開始、5月末には顧客への供給も予定されています。

新たな技術による設計

このプローブは、大量生産されるトランジスタや回路が搭載されたシリコンウェハの電気検査に使用されます。特徴的なのは、その構造です。プローブは、上下のピン（プランジャー）とチューブ（バレル）、さらにはスプリングの4つの部品から成り立っています。スプリングは、ピンを押すことで反応し、安定した検査を実現します。

新たに開発されたプローブは、従来品に比べて直径が約20％細くなっています。この小型化を実現するために、ヨコオはばね製造プロセスの見直しと、微細精密加工技術のノウハウを駆使しました。その結果、接触抵抗値やばね圧、先端位置の精度が大幅に向上し、業界最高水準の安定性を誇っています。

高周波対応の特性

競合他社にもMEMS技術を使ったプローブが存在しますが、ヨコオのプローブは、ばねを内蔵することでコンタクト荷重を低く保ちながら、長いストロークを確保できます。これにより、ウェハバンプの高さのばらつきに左右されず、常に安定した検査を行うことができます。また、短尺設計によりノイズ耐性も高まり、5G通信やAI技術のような高周波検査にも効果的です。

使用場面においては、プローブが個々に配置されるため、交換用の専用治具が不要で、メンテナンス性にも優れています。

今後の展望

これからのテクノロジーの進化には、半導体のさらなる小型化と高周波化が求められます。ヨコオが開発したこの世界最小の100μmピッチプローブは、これらの要求に応える製品として位置づけられ、業界でのニーズにマッチするものとなっていると考えています。

株式会社ヨコオは、これからも半導体検査のトレンドに寄り添う製品開発を継続し、革新的なソリューションを提供することで、便利で豊かな社会作りに貢献していく意向を示しています。彼らの次なる一手が、テクノロジーの未来をどう変えていくか、今後の動向に注目です。