先端半導体産業を支える熱処理装置「SO2-60-F」登場

ジェイテクトサーモシステムが送り出す新たな熱処理装置SO2-60-Fの魅力

株式会社ジェイテクトのグループ会社、ジェイテクトサーモシステムが先端半導体市場に向けた熱処理装置「SO2-60-F」を発表しました。この新製品は、AIや5G通信などの最新技術が求められる中で、半導体パッケージの製造に欠かせない役割を果たします。新たな技術の進化に伴い、特にRDLインターポーザーやガラスインターポーザーに焦点を当てた設計となっており、これらの開発は市場のニーズを先取りした形で進められています。

技術革新への取り組み

ジェイテクトグループは、「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」とのビジョンに基づいて、2030年に向けた野心的な計画を掲げています。その一環として、モノづくりの未来を創るソリューションプロバイダーを目指し、既存の製品を更なる高付加価値化へと進化させていきます。「SO2-60-F」の開発においてもその理念は反映されており、これまでの実績を基に最新の技術を搭載し、市場で要求される精度と効率性を確保しています。

SO2-60-Fの特長

「SO2-60-F」が特徴的なのは、温度管理の精度にあります。加熱プロセスにおいて、低酸素雰囲気を保ちながらも優れた温度分布を実現し、大型基板をしっかりと安定して搬送できる設計です。対応サイズは、510x515mm、および600x600mmと広範囲。これにより、さまざまな製品の製造に柔軟に対応可能です。

これまでの実績と未来への展望

ジェイテクトサーモシステムは、1958年に設立されて以来、ベアリングの熱処理装置の製造・販売を手がけてきました。そして、1968年からは半導体部門を開設し、以来多くの半導体メーカーへの納入を行っています。特に、LCD向けの大型基板熱処理技術を用いたノウハウを活かし、今後の製品展開を急速に進めています。

今後、ジェイテクトサーモシステムは「SO2-60-F」の提案を推進し、モビリティ社会におけるAIや5G通信など、さまざまな領域での半導体製造サポートを強化していく方針です。また、Φ300mm、310mmサイズの製品ラインナップも拡充し、さらなる成長を目指します。