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ジェイテクトグループが魅せる「SEMICON Japan 2025」

2025年の12月17日から19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に、株式会社ジェイテクトおよびその関連会社が参加します。この展示会は、半導体製造技術に関する重要なイベントであり、ジェイテクトグループは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションの下、業界に先駆けたソリューションを提供します。

ジェイテクトの2030ビジョン

ジェイテクトグループは、2030年に向けた展望「JTEKT Group 2030 Vision」を掲げています。これは、「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を目指す理念で、成長分野の半導体市場への貢献が求められています。このため、既存製品の付加価値向上と新たな領域の開拓を図り、持続的な成長を目指しています。

展示内容の概要

今回の「SEMICON Japan 2025」において、ジェイテクトグループは次の3つの子会社がそれぞれの専門分野から出展を行います。各社の展示内容は以下の通りです。

1. ジェイテクトサーモシステム

ジェイテクトサーモシステムでは「最先端半導体プロセスに応える熱処理ソリューション」をテーマに、AIやデータセンターに欠かせない先端半導体パッケージ向けの熱処理装置を紹介します。特に、クリーンオーブン「SO2-60-F」は、従来のΦ300㎜や□310㎜だけでなく、新たに510㎜、600㎜の角型基板に対応できることで注目されています。これにより、半導体パッケージ製造における熱処理効率が大幅に向上します。

2. ジェイテクトマシンシステム

ジェイテクトマシンシステムは、最新の硬脆材料ウエハー研削盤を出展予定です。この研削盤は、高出力スピンドルを搭載し、高精度な加工が可能です。「DDT832」型研削盤は粗加工と仕上げ加工を同時に行うことができ、生産性を向上させます。また、軽量コンパクトな設計により設置面積の削減にも寄与します。

3. ジェイテクトグラインディングツール

ジェイテクトグラインディングツールは、SiCウエハーやセラミック研削用の超砥粒ホイールを展示します。特に、8インチSiCウエハー用の「nanoVi」は、切れ味と加工品質を両立し、ホイールの耐久性も大幅に向上しています。この製品は、ウエハーの品質を保ちながら、コストを削減可能にします。

出展スペースの案内

各社の出展小間は以下の通りです。

• - 株式会社ジェイテクトサーモシステム: 西1ホールW1163
• - 株式会社ジェイテクトマシンシステム、株式会社ジェイテクトグラインディングツール: 東4ホールE4008

ジェイテクトグループは、最先端の技術と革新製品を通じて、半導体業界の未来を形成する手助けをすることを目指しています。展示会では、見学者に向けて多様な情報を発信し、対話の場を設ける予定です。

SEMICON Japan 2025詳細情報

• - 会期: 2025年12月17日（水）〜12月19日（金）
• - 会場: 東京ビッグサイト （東京都江東区有明3-11-1）

この機会にぜひ、ジェイテクトグループのブースへお越しください。新たな技術の発見と業界の動向を学ぶ絶好のチャンスです。

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