2026年SEMICON Chinaで新たな半導体技術の進化を披露するジェイテクト

ジェイテクト、SEMICON China 2026での出展を発表

2026年3月25日から27日まで、中国上海市で開催される「SEMICON China 2026」へ、株式会社ジェイテクトとそのグループ会社であるジェイテクトサーモシステムが出展することが決定しました。この展示会は中国半導体市場へ向け、最新の技術と製品を披露する絶好の機会です。

出展の背景

ジェイテクトグループは、「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」という理念の下、2030年までのビジョン「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。このビジョンを実現するために、企業活動では従来の製品を高付加価値化し、新たな市場や技術にシフトする取り組みが進められています。

展示内容の概要

ジェイテクトがSEMICON China 2026にて紹介する主な製品は、様々な半導体処理に特化した熱処理装置です。以下はその一部です。

1. 先端半導体パッケージ用熱処理装置

出展される「SO2-12、SO2-30、SO2-60」は、異なる機能を持つ小型チップを高密度で集積可能な先端半導体パッケージの製造をサポートするクリーンオーブンです。これらの装置は、Φ300㎜や□600×600㎜までの基板に対応し、Siや有機材料、ガラスインターポーザなど、多様な熱処理工程に活用できます。独自のシール構造により、低酸素濃度での処理も可能とし、基板の反りを抑える機能も備えています。

2. SiCパワー半導体用熱処理装置

「RLA-4200-V」は2つのプロセスチャンバを備えたコンタクトアニール装置で、生産性を従来比2.4倍に向上させつつ、設置面積を24%削減しました。また、超高温での処理を実現した「VF-5300HLP」と、1400℃の熱処理が可能な保護膜形成用装置「VF-5300H」も展示します。これらは8インチウエハーへの対応が可能で、効率的な量産に寄与します。